---
title: Baskılı Devre Kartı (Printed Circuit Board, PCB)
slug: baskili-devre-karti-printed-circuit-board-pcb-70c0
url: /detay/baskili-devre-karti-printed-circuit-board-pcb-70c0
type: article
language: Türkçe
entity:
  primary: Baskılı Devre Kartı (Printed Circuit Board, PCB)
  type: article
  disambiguation: Baskılı Devre Kartı (PCB): Elektronik cihazların kalbi. Tasarım, üretim ve çeşitleri hakkında bilgi edinin.
  categories:
    - name: Elektrik Ve Elektronik
      slug: elektrik-ve-elektronik
      url: /kategori/elektrik-ve-elektronik
    - name: Makine, Robotik Ve Mekatronik
      slug: makine-robotik-ve-mekatronik
      url: /kategori/makine-robotik-ve-mekatronik
  tags:
    - RoHS
    - FR-4
    - SMT
    - Baskılı Devre Kartı
    - PCB
author: Efe Ali Bozkurt
created_at: 2025-05-14T08:17:55.213242+03:00
updated_at: 2025-06-12T17:44:10.435287+03:00
image: https://cdn.t3pedia.org/media/uploads/2025/06/05/W45R5Sxq39KUDhmWFg4yEP4RZBbtuZN0.png
---

# Baskılı Devre Kartı (Printed Circuit Board, PCB)

<!-- CONTEXT: Article Content for "Baskılı Devre Kartı (Printed Circuit Board, PCB)" -->

## Article Content

**Baskılı devre kartı**, elektronik bileşenlerin mekanik destek ve elektriksel bağlantı sağlaması amacıyla [bakır](/tr/detay/bakir-cu-9df20/llms.txt) yolların yalıtkan bir yüzey üzerine kimyasal ve mekanik işlemlerle işlendiği katmanlı bir yapıdır. Günümüzde neredeyse tüm elektronik cihazların iç yapısında kullanılan [PCB’ler](/tr/detay/printed-circuit-board-printed-circuit-board-pcb-15/llms.txt), hem tasarım hem de üretim aşamalarında otomasyona elverişli olmaları sayesinde seri üretimde maliyet ve zaman avantajı sunar.

### **Tarihçe**

Elektronik bileşenlerin elle bağlanarak oluşturulduğu ilk devreler, 20. yüzyılın ortalarına kadar tel sarma (wire wrap) ve nokta-nokta (point-to-point) yöntemleriyle inşa ediliyordu. 1950’lerde bakır folyonun yalıtkan bir altlık üzerine foto-litografi yoluyla işlenmesi fikri geliştirildi ve böylece ilk endüstriyel PCB’ler doğdu. 1960’larda yüzeye monte (SMT) teknolojisinin yaygınlaşması, çok katmanlı tasarımların ve daha yüksek komponent yoğunluğunun önünü açtı.

### **Yapı ve Malzemeler**

PCB’ler genellikle aşağıdaki bileşenlerden oluşur:

- **Altlık (Substrat)**: Çoğunlukla FR-4 (cam elyaf-epoksi) kullanılır; yüksek mekanik dayanım ve iyi dielektrik özellik sunar.
- **İletken Katmanlar**: Bakır folyo, kimyasal aşındırma veya oyma yöntemleriyle izlere dönüştürülür.
- **Lehim Maskesi (Solder Mask)**: Kısa devreleri önlemek ve estetik görünüm sağlamak amacıyla koruyucu tabaka olarak uygulanır.
- **Silk-screen**: Komponent pozisyonlarını göstermek için beyaz veya siyah mürekkep baskısı yapılır.

![Image](https://cdn.kureansiklopedi.com/media/uploads/2025/05/26/dMeu87C4nWfJtVcKNua4XoEchKXHiURE.png)
*Baskılı Devre Kartı (Yapay Zeka İle Oluşturulmuştur.)*

### **Üretim Süreçleri**

1. **Foto-litografi ve Aşındırma**: Bakır kaplı altlık üzerine foto-kürlenebilir reçine kaplanır, istenen desen UV ışınla pozlanır ve geri kalan bakır asit banyosunda aşındırılır.
2. **Delik Delme ve Kaplama (Vias)**: Katmanlar arası bağlantı için açılan delikler, kimyasal veya elektro-kaplama ile iletkenleştirilir.
3. **Lehim Maskesi Uygulama**: CNC baskı makineleri serigrafi veya jet baskı yöntemleriyle maskeleri uygular.
4. **Test ve Kalite Kontrol**: Otomatik optik muayene (AOI) ve elektriksel test (Flying Probe veya ICT) ile hata tespiti yapılır.

### **Tipler ve Uygulamalar**

- **Tek Katmanlı PCB**: Basit devreler için; düşük maliyet ve hızlı prototipleme imkânı sağlar.
- **Çift Katmanlı PCB**: Hem üst hem alt yüzeyde komponent barındırabilir; orta karmaşıklıktaki devreler için idealdir.
- **Çok Katmanlı PCB**: 4, 6 hatta 40 katmana kadar; yüksek yoğunluklu veya frekans hassas uygulamalarda tercih edilir.
- **Esnek ve Rigid-Flex PCB**: Esnek altlıklar sayesinde zor geometrili alanlara montaj imkânı sunar; medikal cihazlar ve giyilebilir teknolojilerde kullanılır.

### **Montaj ve Lehimleme**

- **Through-Hole Technology (THT)**: Komponent bacakları deliklerden geçirilir ve alt yüzeyde lehimlenir.
- **Surface-Mount Technology (SMT)**: Miniatür komponentler doğrudan yüzeye yerleştirilir; taşınabilir cihazlarda yaygındır.
- **Reflow ve Dalga Lehim**: SMT için reflow fırınları, THT için dalga lehim makineleri kullanılır.

### **Çevresel ve Hukuki Düzenlemeler**

Avrupa Birliği’nin RoHS (Restriction of Hazardous Substances) direktifi, kurşun ve kadmiyum gibi tehlikeli elementlerin PCB ve [lehim](/tr/detay/lehim/llms.txt) malzemelerinde kullanılmasını yasaklar. Ayrıca UL 796 standardı, yanıcılık ve ısı dayanımı gibi kriterleri belirler.

<!-- CONTEXT: Academic Sources and References for "Baskılı Devre Kartı (Printed Circuit Board, PCB)" -->

## Academic Sources and References

1. Yannick Verbelen , Davy Van Belle ve Jelmer Tiete. "Experimental Analysis of Small Scale PCB Manufacturing Techniques for Fablabs." International Journal of Engineering Innovation & Research 2, no. 2 (2013): 136-143. Erişim Adresi: https://www.researchgate.net/publication/268078465\_Experimental\_Analysis\_of\_Small\_Scale\_PCB\_Manufacturing\_Techniques\_for\_FablabsPerdigones, Francisco, ve José Manuel Quero. "Printed Circuit Boards: The Layers' Functions for Electronic and Biomedical Engineering." Micromachines 13, no. 3 (2022): 460 . https://doi.org/10.3390/mi13030460